当前位置:主页 > 关注 >

每日关注!SiC哪些环节被卡脖子?剖析国产化的希望与痛点

发布时间: 2023-04-20 21:35:14 来源:面包芯语


(资料图片仅供参考)

面对日益复杂的国际环境,我国提出“国内外双循环”的新发展格局,而半导体产业的“内循环”需要通过进一步的产业转型升级,来解决“卡脖子问题”。

SiC功率半导体产业链

恒普长晶炉:感应式(上)和电阻式(下)

恒普科技国产化突破:TAC涂层(上)和多孔石墨(下)

插播:了解全球碳化硅产业趋势、全国碳化硅项目等,可扫描下方二维码

标签:

为您推荐

  • 最新资讯
  • 热门资讯